Fabrikation af mikro- og nanostrukturer
Overordnede kursusmål
Komponenter og delsystemer fremstillet ved hjælp af nano- og mikrofabrikationsmetoder indgår i en lang række moderne produkter fra airbagsensorerne i en bil til processoren i en computer. Produkternes funktionalitet er kritisk afhængige af disse mikro- og nanokomponenter.
Det overordnede mål med kurset er at sætte dig i stand til at udvælge relevante processer, og designe en fremstillingsprocess til siliciumbaseret mikro- og nanofabrikation med anvendelse af de metoder der f.eks. bruges i DTU’s renrum, DANCHIP, samt hos en række danske virksomheder.
See course description in English
Læringsmål
- Forklare principperne i de basale litografiske metoder (herunder UV-litografi, elektronstrålelitografi samt nanoimprintlitografi) og deres anvendelsesområder samt begrænsninger
- Forklare de basale principper, der anvendes ved planar processering (herunder termisk oxidation, ionimplantation, diffusion, metallisering samt våd- og tørætsning)
- Beregne relevante procesparametre (f.eks. tid, temperatur eller tryk) baseret på den underliggende teori (f.eks. termisk oxidation af silicium, ionimplantation, diffusion, elektronspredning og vekselvirkning mellem stråling og stof)
- Specificere detaljerede procesfølger til fremstilling af mikro og nanosystemer
- Vælge den bedst egnede procesteknologi for en given opgave under hensyn til tekniske og økonomiske overvejelser
- Anvende ATHENA processimulatoren til at forudsige resultaterne af og optimere en siliciumbaseret fremstillingsproces
- Forklare tekniske og fundamentale begrænsninger for de benyttede fremstillingsprocesser
- Anvende kinetisk gas teori til at beregne procesparametre (f.eks. flux af molekyler, middelfri vejlængde)
- Diskutere og kommunikere fagets emner på engelsk
Kursusindhold
I kurset gennemgås fysik, kemi og teknologi for fremstillingsprocesserne der benyttes ved mikro og nanofabrikation:
·Mønsterdannelse: UV-mikrolithografi, e-beam nanolithografi og nanoimprint.
·Mønsteroverførsel: ætsning, lift-off
·Tynd-film processer: CVD (Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition), spin-on.
·Substrat-materialer: Silicium og silica
·Materialemodifikation: Ionimplantation og dotering – diffusion, varmebehandling
·Bonding – sammenføjning: anodiskbonding, fusionbonding
·Procesintegration
·Processimulering
Som en del af kurset lærer du at bruge en moderne processimulator (ATHENA – se http://www.silvaco.com) der tillader dig at foretage avancerede beregninger.
I den sidste del af kurset arbejder du i grupper med at lave en procesfølge for en komponent som gruppen selv har valgt. Processen præsenteres ved et foredrag for alle studerende.
Undervisningsform
Forelæsninger, e-læring og opgaveregning, 4 timer om ugen. I løbet af semesteret er der tre hjemmeafleveringsopgaver. Kurset afsluttes med et projekt der fremlægges mundtligt ved en videnskabelig mini-konference samt en skriftlig eksamen
Fakultet
Bemærkninger
For studerende på fysik og nanoteknologi: Kurset kan tages på 3. eller 5. semester.